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Wärmeleitpaste X5 High Performance

ZUB-XPTP.X5

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Beschreibung:

Xilence X5-Wärmeleitpaste wurde speziell für Highend-Prozessoren entwickelt. Die sehr hohe Wärmeleitfähigkeit sorgt für einen effizienten Wärmeaustausch und tiefste Temperaturen! Die Paste arbeitet zuverlässig bei Temperaturen von minus 50 bis plus 300°C - daher eignet sie sich besonders gut für extremes Übertakten. Da die X5 nicht elektrisch leitend ist, besteht beim Einsatz keinerlei Gefahr für die umliegende Hardware! Inhalt: 2,5 g.

Technische Daten

Viskosität 76 CPS
Wärmeleitfähigkeit 1.45 W/(K·m)
therm. Widerstand 0.023°C cm²/W
Dielektrizitätskonstante A > 6
Einsatztemperatur -50 ~ +300°C
Abmessungen 10 x 110 x 25mm

Logistische Daten

Artikelnummer ZUB-XPTP.X5
EAN Barcode 4044953106941